AI时代：晶圆切割与先进封装技术的崛起

  在快速发展的科技领域，人工智能的崛起如同一阵狂风，正在重新定义各行各业。最近，中国半导体行业协会理事长陈南翔在第二十一届中国国际半导体博览会上表示，全球半导体销售正走出下行周期，这为半导体行业带来了新的发展机遇。但究竟是什么在推动这一变化呢？

  答案显然与AI的快速的提升息息相关。据科卓半导体总经理王付国的观点，AI服务器建设的加速，正在慢慢地增加对晶圆切割和先进封装技术的需求。隐含在这背后的是一个日益强大的国产半导体设备行业，也是一场竞逐自主可控的产业革命。

  根据市场第三方多个方面数据显示，2024年国产半导体设备出售的收益预计将增长35%，超1100亿元。与此同时，晶圆切割机的未来市场发展的潜力更是令人振奋——2024年市场规模将达到20亿美元，预计到2027年将增至35亿美元，复合增长率高达15%。从王付国的个人经历来看，科卓半导体自2017年开始深耕晶圆切割技术，率先研发出国内第一台12寸全自动晶圆切割机，正是看准了国内市场的巨大潜力。

  此时的中国，正以巨大的市场容量和日渐增长的技术需求，成为全世界最大的半导体设备销售市场。而这一切，正是得益于国家战略的施行以及对产业链的自主可控需求。

  王付国提到，虽然中国半导体市场庞大，但仍有95%的晶圆切割机依赖于日本等外资企业的进口。这一情况不仅让国内市场充满了不小的风险，也成为了行业发展的“卡脖子”问题。随着国产设备和材料技术的发展，慢慢的变多的厂商正在寻求降本增效的解决方案。

  “我们不仅要把技术做到领先，更要在供应链的稳定性与服务响应速度上与国外巨头抗衡。”王付国表示，科卓半导体的目标是实现全产业链自主可控，逐步取代外资设备，并向下游封装公司可以提供优质服务。

  在博览会上，科卓半导体展出多台12英寸和8英寸的全自动双轴晶圆切割机，切割精度高达2微米以内，充分体现了国产设备的强大竞争力。同时，该设备以其高稳定性、优越性价比和较短的交付周期吸引了众多目光，满足了传统及先进封装工艺的需求。

  “我们正在与接近一半的头部半导体封装客户签订DEMO订单，这为未来的正式订单打下了坚实基础。”王付国强调，科卓半导体不仅仅满足当前市场需求，更关注长远发展，始终在思考怎么样引领行业的未来。

  随着人工智能的加快速度进行发展，市场对高级封装技术和设备的需求一直上升。然而，面对快速地发展的需求，行业仍面临供给不足的问题。虽然台积电等全球顶尖企业占据了市场，但随着更多本土企业的崛起，未来的竞争格局将逐渐改变。

  在本次博览会上，众多行业巨头如华虹公司、北方华创等的参与，也充分说明了市场的活力与潜力。随着半导体产生的需求逐步提升，产能的扩张势必将对半导体设备带来强劲的推动力量。

  中国的半导体设备行业正处在一个重要的发展契机中。AI的兴起与技术的创新一同推动着行业逐梦，晶圆切割机及先进封装技术的需求正日益增强。王付国展望未来，期待在自主研发与市场需求的双重驱动下，国产半导体设备行业将迎来更辉煌的明天。返回搜狐，查看更加多