爱思开海力士请求半导体封装件专利有用操控芯片使能信号

  金融界 2024 年 10 月 19 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，爱思开海力士有限公司请求一项名为“半导体封装件”的专利，公开号 CN 118785725 A，请求日期为 2023 年 12 月。

  专利摘要显现，本请求触及半导体封装件。一种半导体封装件包含封装基板、层叠在封装基板上方的多个存储器芯片、以及设置在封装基板上方以与多个存储器芯片间离隔的操控芯片。操控芯片包含：多个榜首芯片使能信号操控焊盘，其向和从多个存储器芯片传输芯片使能信号；多个第二芯片使能信号操控焊盘，其向和从半导体封装件外部的外部电子设备传输芯片使能信号；芯片使能信号操控电路，其被装备为在多个榜首芯片使能信号操控焊盘和多个第二芯片使能信号操控焊盘之间操控芯片使能信号的传输途径；以及第三芯片使能信号操控焊盘，其从外部电子设备接纳用于操控芯片使能信号操控电路的途径操控信号。

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