环球晶圆

  近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

  乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

  11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财务报表。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史上最新的记录。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

  FOWLP更具发展前途，可以大范围的应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

  新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。 财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。 而其也给出

  芯片代工行业被视为高端制造业，本来这个行业应该属于赚钱丰厚的行业，但是随着全球芯片行业下行，芯片代工也备受打击，芯片代工老大台积电未能幸免，然而中国大陆的晶圆双雄被打得更惨。 芯

  近日，赛微电子在互动平台表示，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

  5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿

  日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全世界前十大晶圆代产值及排名。排名显示，台积电依旧蝉联榜首，中芯国际排名第五。据悉，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升

  日前，中芯国际宣布，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同签订《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆

  9月26日，来自中国电信官网消息，中国电信2021年预制成端蝶（圆）形引入光缆产品集中采购项目评标委员会已完成对各投标人递交的投标文件的评审，中天、富通、亨通、通鼎等12家厂商入围。

  DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单

  在5G推动下，网络切片、边缘计算等新技术得到了新发展。11月28日，中国联通研究院5G研究室主任周晶在2019大连金普新区5G高峰论坛演讲时表示，5G可基于一个基础网络架构，根据时延、带宽、安全性和可靠性等差异化需求为垂直行业提供专用的、虚拟化的、互相隔离的定制网络，即网络切片

  据印度经济时报报道，虽然印度政府预期到2020年底将首次推出5G服务，但是行业专家这样认为，该国的动作较慢，可能至少要落后韩国、日本、澳大利亚、美国、中国、法国和德国等领先市场三年的时间才会推出5G网络。

  2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布了重要的公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。

  5月5日，汇源通信发布了重要的公告称，因江苏峰业科技环保集团股份有限公司（以下简称峰业科技）的控制股权的人、实际控制人许德富因涉嫌单位行贿罪被监视居住，对重组造成实质影响，因而终止此次重组。

  香港固定网络运营商和记环球电讯（HGC）已经启动项目升级其整个光纤骨干网的基础设施，将使得传输速度从10Gbps提高到100Gbps，以满足商业用户和住宅用户的高带宽需求。预计其在今年下半年开始将推出一系列新的服务业务。

  虽然我国早已成为PLC分路器的制造大国，但其PLC芯片的制造一直受到国外晶圆厂的制约。经过近些年的努力，国内一些企业已经掌握了晶圆制造工艺并实现量产。虽然由于PLC晶圆制造的投资和经营成本巨大，同时与国外厂商在价格上无显著的优势，但PLC晶圆国产化依旧是值得业内喝彩的一件大事。