《2023汽车芯片产业高质量发展报告》由车百智库发布，对全球及中国汽车芯片产业高质量发展现在的状况进行了分析，并针对中国汽车芯片产业面临的挑战提出了发展建议。

  - 产业分类：半导体从功能上分为集成电路（IC）芯片和OSD（光电器件、传感器、分立器件），集成电路又分为数字IC和模拟IC。

  - 芯片设计：包括规格制定、逻辑设计等多个流程，按产品类别分为数字、模拟、数模混合等，按企业类型分为IDM和Fabless模式。美国在芯片设计领域占据主导地位，中国芯片设计公司大多处于成长期。

  - 晶圆制造：流程复杂，可分为八个步骤，按制造模式分为IDM和晶圆代工。全球晶圆代工市场规模大，台积电占据领头羊，中国在晶圆制造技术上与国际领先水平有差距。

  - 封装测试：属于后道工序，分为封装和测试两个环节。全球主要封测工厂分布在中国大陆和中国台湾，中国在封装测试环节具有较强竞争力。先进封装技术发展迅速，将成为全世界封装市场的主要增量。

  - 半导体设备与材料：半导体设备分为晶圆制造设备和封装测试设备，光刻、刻蚀和薄膜沉积是核心工艺，设备制造门槛高。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，欧美日企业占据主要市场占有率，中国在部分材料领域有所突破。

  - 全球主要国家和地区出台半导体支持政策，美国持续加码本土半导体产业，通过一系列政策举措促进芯片产业高质量发展，并对中国半导体产业带来多重风险。亚洲各国也纷纷出台政策支持本地半导体产业高质量发展。中国半导体产业在政策支持下加快速度进行发展，但对外依存度依然很高，在产业链各环节面临核心技术缺失、产业规模小、企业分散等问题。

  - 分类方式：按照功能和应用可分为控制、计算、功率、通信、存储、电源、驱动、传感、安全及其他等十大类，细分产品超百种。

  - 应用领域：不一样的汽车芯片应用于汽车的各个系统，如控制芯片大多数都用在动力、底盘、座舱等系统；计算芯片主要使用在于智能座舱和智能驾驶系统；传感芯片几乎应用于汽车所有域等。

  - 市场需求与价值变化：电动化、智能化驱动汽车芯片市场需求及价值发生明显的变化，未来智能化相关芯片将成为主要增长点。全世界汽车芯片出货量和市场规模快速增长。

  - 控制芯片：全世界汽车MCU芯片市场高度集中，国际MCU芯片巨头布局全产业链环节，随着MCU向高性能发展，国际有突出贡献的公司采用更先进制程。

  - 计算芯片：智能驾驶和智能座舱领域对计算芯片需求持续增长，市场高度集中，高通在智能座舱计算芯片市场占据高端市场，中低端市场之间的竞争激烈。

  - 传感芯片：电动智能汽车对多元化传感器提出更高需求，市场规模和单车传感器数量及价值量迅速增加。

  - 通信芯片：包括CAN、LIN、以太网、蓝牙、Wi-Fi、UWB、直连芯片、移动蜂窝芯片等多种类型，各有其市场格局和应用领域。

  - 存储芯片：车规级存储芯片在可靠性、安全性方面要求更高，市场规模预计将快速增长，供应商主要以美光、三星等企业为主，不一样存储芯片有各自的应用领域和竞争格局。

  - 安全芯片：国外公司占据主要市场，随着V2X和汽车智能化程度加深，应用于智能化和网联化的安全芯片将迎来增长。

  - 功率芯片：产品主要被美国、德国、日本、中国企业占据，市场集中度较高，包括IGBT、MOSFET等产品，不一样的产品有其应用领域和市场格局。

  - 驱动芯片：包括LED驱动、马达驱动、功率驱动、显示驱动、音频驱动等多种类型，各有其主要供应商与应用领域。

  - 电源芯片：随着汽车电动化和智能化程度提高，电源芯片需求将持续增长，目前全世界汽车电源芯片市场仍被传统模拟芯片厂商占据。

  - 企业发展现状：介绍了英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体、博世、安森美半导体、罗姆半导体、亚德诺、微芯等全球知名汽车芯片企业的基本情况

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